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一位微电子研究员表示,台积电现在用的EUV光刻机应该是0.33数值孔径,到了下一个工艺节点,比如3纳米,就需要使用多重曝光,但如果使用High-NA EUV,即0.55na,就只需要一次曝光。目...
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2021年7月27日 http://t.cn/RyyNO9l Intel火力全开:2024开启埃米时代 2025或用下一代光刻机“反超台积电”,点击链接查看更多->http://t.cn/A6fd3kwa ​​​​
2021年7月28日 今日凌晨(7月27日),英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新,并有望将此影响延续至2025年及以后。 在本次“英特尔加速创新:制程...
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2022年6月30日 台积电:将在2024年使用ASML下一代光刻机 6月30日消息,台积电高管日前表示,该公司将在2024年拥有ASML控股公司最先进的下一代芯片制造工具。这种被称为高NA EUV的工具产生聚...
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2022年2月25日 2月24日环球Tech消息,英特尔公布了一张产品以及工艺进化图。根据图中内容可知,该公司在先进工艺的升级换代上非常激进,不仅计划在4年内升级5代工艺,而且还要从2025年开始...
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2022年6月17日 台积电将于2024年引入下一代 ASML High-NA EUV 光刻机 这次透露消息的是台积电的研发高级副总裁,他在台积电硅谷技术研讨会上称:“台积电将在2024年引入High-NA得EUV光刻机...
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2021年7月28日 再加上如果能够定价合适,那么英特尔能够从三星手中抢走很多客户,这一点是肯定的。就此次英特尔举办这次的技术讲解会来讲,英特尔关于当初台积电以及三星完成对其的反超这件...
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2021年7月27日 一、Intel启用全新工艺节点命名,2024年量产20A制程 众所周知,在半导体制程工艺节点的命名上,通常是按照晶体管栅极长度来命名,数字越小越好。 但是在多年前,不少厂商为了取得...
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2021年7月27日 7月27日消息,英特尔今日凌晨举行了“工艺与封装路线”技术讲解会,宣布了全新的工艺制程命名规则,以及它们的具体生产时间,其计划于2024年发布“20A”工艺,正式进入埃米时...
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2022年4月13日 去年Intel换了新任CEO基辛格,后者在Intel工作了30多年,重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位,未来几年中就要反超台积电。为此基辛格推出了IDM 2.0...
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